01
Zehaztasun-laser ebakitzailea diseinu trinkoarekin
ZEHATZAK
Prozesatzeko zabalera | 800*800 (mm) | |
Azelerazio maximoa | 1,0 g | |
x ardatza | Mugimendu azkarreko abiadura | 60 m/min |
Trazu eraginkorra | 800 mm | |
Kokapen-zehaztasuna | ± 0,02 mm | |
Errepikatu zehaztasuna | ± 0,005 mm | |
Y ardatza | Mugimendu azkarreko abiadura | 60m/min |
Trazu eraginkorra | 800 mm | |
Kokapen-zehaztasuna | ± 0,02 mm | |
Errepikatu zehaztasuna | ± 0,005 mm | |
Z ardatzaren bidaia | 100 mm | |
Laser ebaketa ekipoetarako marmola habe gisa aukeratzeak abantaila hauek ditu:
Zurruntasun handia: marmolak gogortasun eta dentsitate handiak ditu, eta laserrak eta mahaiak eramatean zurruntasun bikaina ematen dio. Honek ebaketa-ingurune egonkorra eman dezake eta ebaketa-zehaztasun handia mantentzen du.
Talketarako erresistentzia: Marmolak talketarako erresistentzia ona du, eta horrek kanpoko bibrazioen eragina murrizten du ekipoan, eta horrela ebaketa-zehaztasuna eta egonkortasuna hobetzen ditu. Higadura-erresistentzia: marmolak gainazaleko gogortasun handia du eta mozketan higadurari eta deformazio termikoari ondo aurre egin diezaioke, habearen bizitza luzatuz.
Ez magnetizatua: metalezko materialekin alderatuta, marmola ez dago magnetizatuta, eta horrek eragotzi dezake habea kanpoko eremu magnetikoek laser ebaketa prozesuan zehar nahastea.
Egonkortasun termikoa: marmolak hedapen termiko koefiziente baxua du, eta horrek deformazio termikoak eragindako ebaketa-erroreak eraginkortasunez murrizten ditu eta ebaketa-zehaztasun handia mantentzen du.
Bi ebaketa-buruz hornitutako laser bidezko ebaketa-ekipoek abantaila hauek ekar ditzakete:
Hobetu produkzio-eraginkortasuna: buru bikoitzeko ebaketa-ekipoak bi ebaketa-lan egin ditzake aldi berean. Buru bakarreko ekipoekin alderatuta, ebaketa-denbora eraginkortasunez murrizten du eta ekoizpen-eraginkortasuna hobetu dezake. Ebaketa-kopuru handiak behar dituzten ekoizpen-eszenatokietarako bereziki egokia.
Ebaketa-gaitasun handiagoa: buru bikoitzeko ebaketa-ekipoak potentzia-laser iturri desberdinez horni daitezke ebaketa-buru desberdinetarako, ebaketa-gaitasun aukera zabalagoa eskainiz. Material eta lodiera ezberdinen ebaketa-beharrei erantzun diezaieke, ekipoen malgutasuna eta aplikagarritasuna hobetuz.
Ebaketa-zehaztasun hobetua: buru bikoitzeko ebaketa-ekipoak materialak aldi berean moztu ditzake bi ebaketa-prozesu aldi berean eginez, horrela ebaketa-zehaztasuna eta koherentzia hobetuz. Batez ere, material handietarako edo lote-mozketarako, buru bikoitzeko ekipoek ebaketa-kalitatea eta zehaztasuna hobeto mantendu ditzakete.
Hobetu ekipamenduaren erabilera: buru bikoitzeko ebaketa-ekipoak bi ebaketa-lan egin ditzake aldi berean, inaktibo-denbora murriztuz eta ekipoen erabilera hobetuz. Ekoizpen-ingurune okupatuetan, bezeroen beharrak hobeto ase daitezke eta ekoizpen-ahalmena handitu.
Ekipamenduaren egonkortasuna eta fidagarritasuna areagotu: buru bikoitzeko ebaketa-ekipoek energia-hornidura eta kontrol-sistemaren euskarri indartsuagoa izan ohi dute, hobeto exekutatu eta fidagarritasun handiagoa eskaintzeko. Buru bikoitzeko ebaketa-ekipoak babeskopia-funtzio erredundantea du, hau da, buru batek huts egiten duenean, beste buruak lanean jarraitu dezake ebaketa-prozesu osoan eragin gabe.
Kargatzeko gailu automatizatuz hornitutako doitasun ebaketa-ekipoak abantaila hauek ditu:
Hobetu produkzio-eraginkortasuna: kargatzeko gailu automatizatuak azkar eta zehaztasunez elika dezake ekipoan moztu beharreko materiala eskuzko funtzionamendurik gabe, horrela kargatzeko denbora eta lan-kostuak aurreztuz, eta ekoizpen etengabea eta egonkorra ahalbidetuz, ekoizpen-eraginkortasuna hobetuz.
Hobetu ebaketa zehaztasuna: kokapen eta kontrol zehatzaren bidez, kargatzeko gailu automatizatuak ekipamenduaren lekuan ebaki beharreko materiala zehaztasunez jar dezake, ebaketa-posizioaren zehaztasuna eta koherentzia bermatuz eta ebaketa-zehaztasuna hobetuz.
Murriztu langileen lan intentsitatea: kargatzeko gailu automatizatuak eskuzko lana ordezkatu dezake materialak ekipoan kargatzeko, langileen lan intentsitatea murriztuz eta giza faktoreek ebaketa kalitatean duten eragina murriztuz.
Material-hondakinak murriztea: elikadura automatizatuko gailuak zehaztasunez kalkulatu eta kontrolatu ditzake materialen kokapena eta kantitatea ezarritako ebaketa-planaren arabera, material-hondakinak gutxituz eta materialaren erabilera hobetuz.
Segurtasun handiagoa: kargatzeko gailu automatizatuak langileak ekipoarekin harremanetan jartzeko arriskua murrizten du eta laneko segurtasuna hobetzen du eskuzko eragiketak murriztuz. Aldi berean, automatizazio gailuak segurtasun babeserako gailuz hornituta egon ohi dira, operadoreen segurtasuna bermatzeko.
kontrastatu
Gure Doitasun Ebaketa Ekipamendua aurkezten
Pozik gaude laser ebaketa teknologian gure azken berrikuntza aurkezteak - Doitasun Ebaketa Ekipamendua. Laser ebaketa-ekipo arruntak gainditzeko diseinatuta, gure Doitasun Ebaketa-ekipoak abantaila ugari eskaintzen ditu zure ebaketa-zereginak irauliko dituztenak.
Gure Doitasun Ebaketa Ekipamenduaren ezaugarri nabarmenetako bat ebaketa-zehaztasun handiagoa da. Punta-puntako sistema optiko eta kontrol-teknologiak sartuz, industrian parekorik ez duen zehaztasun-maila lortu dugu. Horrek esan nahi du ebaketa-lan delikatuenak eta konplexuenak ere erraztasunez bete daitezkeela, ertzak zehatzagoak eta ebaketa-zabalera estuagoak lortuz.
Ebaketa-zehaztasun handiagoaz gain, gure Doitasun Ebaketa Ekipamenduak beroaren eraginpeko zona txikiagoa ere badu. Laser potentzia, lekuaren tamaina eta ebaketa-abiadura bezalako parametroak optimizatuz, beroak eragindako zonaren tamaina kontrolatzeko gai gara. Honek ebaketa-prozesuan zehar inguruko inpaktu termikoa gutxitzen du, deformazioa, urtzea eta bestelako kalteak murriztuz.
Gure Doitasun Ebaketa Ekipamenduaren beste abantaila nabarmen bat materialaren aplikazio zabalagoa da. Laser potentzia handiagoarekin eta lan-modu aukera gehiagorekin, gure ekipamendua material sorta zabalerako egokia da. Ohiko metalez eta ez-metalezko materialez gain, gure ekipoak material hauskoragoak mozteko gai da, hala nola beira, zeramika eta filmak, zehaztasun handia eta ebaketa kalitate bikaina mantenduz.
Doitasun handiko eta egitura finak behar dituzten ebaketa-zereginei dagokienez, gure Doitasun Ebaketa Ekipamenduak benetan distira egiten du. Ebaketa-zabalera estuagoak lortzeko gaitasunarekin, normalean mikra gutxi batzuetatik hamarnaka mikra bitartekoa, gure ekipamendua ezin hobea da gailu mikroelektronikoak fabrikatzeko, osagai optoelektronikoak prozesatzeko eta zehaztasunez bultzatutako beste aplikazioetarako.
Zehaztasun eta ebaketa finetan arreta jarri arren, gure Zehaztasun Ebaketa Ekipamenduak ez du ekoizpen-eraginkortasuna arriskuan jartzen. Potentzia handiko laserrez eta abiadura handiko mugimendu-sistemekin hornituta, gure ekipamenduak ebaketa-zereginak azkar burutzeko aukera ematen du, zehaztasun-maila handiena mantenduz.
Amaitzeko, gure Zehaztasun Ebaketa Ekipamendua laser ebaketa industrian joko-aldaketa bat da. Ebaketa-zehaztasun handiagoarekin, beroaren eraginpeko zona txikiagoarekin, materialaren erabilgarritasun zabalagoarekin, ebaketa-zabalera estuarekin eta produkzio-eraginkortasun handiarekin, gure ekipamenduak zure itxaropenak gaindituko dituela eta zure ebaketa-zereginak altuera berrietara igoko ditu ziur. Bizi ezazu laser ebaketaren etorkizuna gure Doitasun Ebaketa Ekipamenduarekin.
Produktuaren zehaztapenen marrazkia
0102
Leave Your Message
0102