ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງເຄື່ອງຕັດ plasma ແລະເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍແມ່ນຫຍັງ?

ຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ , ເນື່ອງຈາກວ່າ beam ເບິ່ງເຫັນໄດ້ທົດແທນມີດກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມ, ພາກສ່ວນກົນຈັກຂອງຫົວ laser ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ກັບການເຮັດວຽກ, ແລະຈະບໍ່ scratch ດ້ານການເຮັດວຽກໃນລະຫວ່າງການເຮັດວຽກ; ຄວາມ​ໄວ​ການ​ຕັດ laser ແມ່ນ​ໄວ​, ການ​ຕັດ​ແມ່ນ​ກ້ຽງ​ແລະ​ແປ​, ແລະ​ໂດຍ​ທົ່ວ​ໄປ​ບໍ່​ຈໍາ​ເປັນ​ຕ້ອງ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ຕາມ​ການ​ປຸງ​ແຕ່ງ​; ຕັດເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ. ເຄື່ອງ plasma ແມ່ນອຸປະກອນຕັດຄວາມຮ້ອນ. ຫຼັກການການເຮັດວຽກຂອງມັນແມ່ນການໃຊ້ຄວາມຮ້ອນຂອງ plasma arc ທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງເພື່ອເຮັດໃຫ້ໂລຫະທີ່ລະລາຍຢູ່ໃນພື້ນທີ່ຂອງ incision ຂອງ workpiece ໄດ້, ແລະນໍາໃຊ້ momentum ຂອງ plasma ຄວາມໄວສູງເພື່ອເອົາໂລຫະ molten ເພື່ອສ້າງ incision.

ເປັນຫຍັງການຕັດ laser plasma ຈຶ່ງຫນາກວ່າເສັ້ນໄຍແລະລາຄາຖືກກວ່າເສັ້ນໄຍ?

1. ເຄື່ອງຕັດ plasma ມີດ້ານຫຍາບ, ມັນມີຂໍ້ດີໃນການຕັດແຜ່ນຫນາ, ແລະລາຄາຕໍ່າ.

2. ດ້ານຕັດ laser ແມ່ນກ້ຽງ, ແລະ plasma ແມ່ນ rough, ດັ່ງນັ້ນທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ສົ່ງຄົນທີ່ຈະສ້ອມແປງ burrs ໄດ້. ດ້ານຕັດ laser ແມ່ນກ້ຽງ, ການຊົດເຊີຍແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນສູງກວ່າ, ແລະລາຄາແພງກວ່າ. ໃນແງ່ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, plasma ແມ່ນປະມານ 1/3 ລາຄາຖືກກວ່າເລເຊີ.

3. ຂໍ້ເສຍຂອງ plasma ແມ່ນຄວາມກວ້າງຂອງ slit, ເຊິ່ງແມ່ນປະມານ 3mm. ອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຂອງ plasma ແມ່ນການສະຫນອງພະລັງງານ, ເຊິ່ງທຽບເທົ່າກັບເລເຊີຂອງ aເຄື່ອງຕັດເລເຊີ . ການໃຊ້ພະລັງງານຂອງ plasma ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຮ້າຍແຮງ. ເຄື່ອງອາໄຫຼ່ທີ່ໃຊ້ກັນທົ່ວໄປ ເຄື່ອງປ້ອງກັນ electrode ຍັງມີລາຄາແພງຫຼາຍ, ໂດຍສະເພາະການເຈາະ electrode ແມ່ນລາຄາແພງຫຼາຍ.

4.Plasma ມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕັດແຜ່ນຫນາ, ໃນຂະນະທີ່ເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕັດແຜ່ນບາງໆ. ການຕັດ plasma ຕ້ອງການສົ່ງຄົນທີ່ຈະສ້ອມແປງ burrs, ແລະການຕັດ laser ສາມາດຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນເວລາດຽວ. ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແລະເຄື່ອງຕັດ plasma ໄດ້ຖືກຈໍາແນກໃນລາຍລະອຽດ:

1. ເມື່ອປຽບທຽບກັບການຕັດ plasma, ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນມີຄວາມຊັດເຈນຫຼາຍ, ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນແມ່ນນ້ອຍກວ່າ, ແລະແຜ່ນຕັດແມ່ນນ້ອຍກວ່າ;

2. ຖ້າທ່ານຕ້ອງການການຕັດທີ່ຊັດເຈນ, kerf ຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະການປ່ຽນຮູບຂອງແຜ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແນະນໍາໃຫ້ເລືອກເຄື່ອງຕັດ laser;

3. ການຕັດ plasma ໃຊ້ອາກາດບີບອັດເປັນອາຍແກັສທີ່ເຮັດວຽກແລະ plasma arc ອຸນຫະພູມສູງແລະຄວາມໄວສູງເປັນແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນເພື່ອລະລາຍບາງສ່ວນຂອງໂລຫະທີ່ຈະຕັດ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນລະເບີດອອກໂລຫະ molten ທີ່ມີກະແສລົມຄວາມໄວສູງເພື່ອ. ຮູບແບບຕັດ;

4. ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນຂອງການຕັດ plasma ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່, ແລະແຜ່ນຕັດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງກວ້າງ. ມັນບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດແຜ່ນບາງໆເພາະວ່າແຜ່ນຈະຜິດປົກກະຕິຍ້ອນຄວາມຮ້ອນ;

5. ລາຄາຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນເລັກນ້ອຍລາຄາແພງກວ່າເຄື່ອງຕັດ plasma.